英特尔发布至强6+处理器：Intel 18A工艺，288个能效核，提升2.5倍性能

  【天极网企业频道】6月1日，英特尔正式发布首款基于Intel 18A制程工艺的服务器处理器——至强6+(代号Clearwater Forest)，以及全新以太网解决方案E835，并披露了面向智能体等诉求的下一代数据中心GPU(代号Crescent Island)。

  至强6+：Intel 18A工艺、288颗能效核、大幅上涨内存带宽

  近几年，数据中心除了传统负载外，AI负载的比重快速增长，预计到2030年AI与传统负载将各占50%。值得关注的是，随着智能体时代到来，越来越多的需求正在向推理侧迁移，推理与训练的差异也在改变着数据中心CPU与GPU的算力分配。以往海量的AI训练需求重点在于GPU支撑，数据中心的CPU与GPU算力配比约为1:4至1:8，而如今这一比例正向着1:1至1:2的方向变化。对于在市场中具有深厚渗透率的至强而言，围绕AI工作负载来打造产品、技术、软件栈等综合能力，将有助于抓住新趋势下的新机遇。

  当然不只是AI，英特尔在分享中还提到，面对现代5G核心网与云原生等工作负载，算力基础设施也面临着新的挑战。行业当前有三大核心诉求：提升性能密度，在减少机架空间的同时处理更多的任务;提升每瓦性能，降低TCO;为关键业务部署提供高可靠性保障。

  解决这些难题，英特尔至强6+可以发挥关键作用。先来看看至强6+的核心亮点。 

  至强6+拥有288颗能效核(与上一代Sierra Forest及AP型号相比，单路核心数量翻倍)，性能较上代提升2.5倍，与同类产品相比每线程每瓦性能提升45%;末级缓存(LLC)达到576MB，是上代的5倍多;支持12通道DDR5内存，速率最高8000MT/s，内存带宽大幅提升;多达96条PCLe 5.0通道拓展，支持单路、双路平台配置，支持CXL;拥有包括英特尔软件防护扩展(SGX)和英特尔可信域扩展(TDX)等内置于芯片的可靠性机制，更好地支持机密和多租户部署需求，其新增密码学算法加速性能较上代提升15倍，领先竞品，打造坚实的可信计算底座。

  还有一点很重要，至强6+符合现代化数据中心对于高密度基础设施的需求，从第二代至强升级至强6+，可实现高达9:1的服务器整合率，减少接近80%的数据中心物理空间占用，减少电力、散热等资源消耗，降低TCO。 

  在至强6+上，英特尔还带来了全新的英特尔应用能源遥测技术(AET)，可实现实时、工作负载级的CPU能源和活动遥测，进而优化资源编排、精准成本分摊，有效提升工作负载级能耗的可见性。 

  全面提升也与至强6+采用的制程工艺和架构相关。凭借Foveros Direct 3D堆叠加EMIB 2D封装融合方案，至强6+将4颗基于Intel 18A制程工艺的计算模块堆叠于3颗Intel 3工艺基底模块之上，共12个计算模块，每个计算模块里集成了24核;I/O模块(基于Intel 7)则沿用至强6，通过EMIB 2D封装技术完成海量数据的高速互联，打造了高达288核的业内最高内核密度。 

  关于Intel 18A制程工艺，今年初正式发布的Panther Lake已经很好地展现了其在能效等方面带来的提升。作为首款基于Intel 18A的服务器处理器，至强6+也由此带来了性能提升和功耗降低，重点有两项关键创新：RibbonFET全环绕栅极晶体管以及PowerVia背部供电。

  RibbonFET全环绕栅极晶体管采用了4条垂直堆叠的纳米带(Nano Ribbons)结构，让栅极能够从四面包电流通道完全环抱起来，可增强晶体管开关控制、响应速度，并显著抑制漏电，支持处理器降低待机功耗。同时，RibbonFET相比传统晶体管结构能够带来更好的可扩展性与设计灵活性，能够实现在同一个工艺平台上围绕高性能、低功耗等不同优化方向设计多种晶体管规格。

  PowerVia背部供电的提升在于打造更短、更直接的供电路径，将以往位于晶圆正面的供电电路下沉到背面，在正面只保留信号互连部分，由此将标准单元利用率和晶体管密度提升可达10%，将压降(IR Drop)减少多达30%，将芯片运行效率最高提升6%。

  不仅是芯片性能提升，至强6+还围绕网络基础设施、媒体业务、Web及微服务、存储等关键基础工作负载进行了优化。根据英特尔公布的测试成绩，至强6+在多类数据中心负载测试中，平均性能达到了上代的2.26倍，如智能体负载下至强6+性能领先超过了150%，通用计算领先也达到了129%;对比上代，至强6+每瓦性能最高也达到了上代的1.55倍。 

  与竞品相比(AMD EPYC 9965)，至强6+每线程性能领先30%，每线程每瓦性能领先也达到了30%。 

  据英特尔透露，至强6+处理器已在电信网络基础设施中进行测试，并开始配置到数据中心系统中，整个生态系统均有可用平台。其中包括来自华硕、戴尔科技、爱立信、技嘉、慧与(HPE)、联想、超微等厂商所提供，或在其方案中采用的服务器、网络和集成解决方案。

  另外，英特尔还提到了面向数据中心的下一代性能核(P-core)产品，将于2027年发布的Diamond Rapids。Diamond Rapids基于Intel 18A-P制程工艺，支持16通道，内存带宽将翻倍，并且核心数量将增加50%，提供更高的每线程性能，且支持更多PCIe Gen6通道。 

  以太网解决方案E835： 200Gbps带宽、能效比可达竞品1.9倍

  算力资源在实际执行工作负载时能否被充分释放，还需要高性能、高能效的连接支持。为此，英特尔推出了以太网解决方案E835，拥有最高200GbE的数据速率、广泛的兼容性、10年以上生命周期。其更多核心亮点如下： 

  连接性：通过多种控制器和网络适配器配置，提供200 GbE的吞吐量，支持10GbE到200GbE的数据速率。E835支持广泛的端口配置，包括2x25GbE、4x25GbE、2x100GbE和1x200GbE，并可通过英特尔以太网端口配置工具(EPCT)启用更多配置。

  能效：专为更高每瓦性能而设计。英特尔E835-CQDA2网络适配器的每瓦性能比同类产品高出多达1.4-1.9倍，从而降低了现代分布式环境的能耗和运营成本。 

  网络优化：采用RDMA (RoCEv2/iWARP)，降低CPU占用率并最大化效率，支持动态设备个性化(DDP)以简化数据包处理流程，并提升应用性能。

  可靠性与可管理性：集成硬件信任根(Root of Trust)和带签名的 SPDM，支持基于DMTF的可管理性，实现可靠、稳定的运营。

  兼容性：支持包括Linux、ESXi和Windows在内的多种操作系统。

  新一代数据中心GPU，代号Crescent Island

  正如前文中提到的，AI智能体的快速发展在给AI的落地应用带来了更多机遇的同时，也给算力基础设施提出了更多的考验。不仅是CPU、GPU“职能”的变化——GPU负责进行推理、思考、代码生成和优化，CPU则负责编排、模拟、调度和执行，还有多步骤、多推力、多计算的智能体带给内存的压力，以及对Token的恐怖消耗。因此市场的需求并不只局限于某个“部分、环节”而是需要优化端到端的系统效率，进而获得更出色的性能与TCO。

  对于英特尔而言，这也是个机会。面向AI智能体的需求，英特尔不仅提供广泛的加速器组合(集显、独显、数据中心GPU、SambaNova AI芯片)，还有广泛的开放生态支持，覆盖开发、部署、落地的全面能力。其中，Xe GPU架构已经在数百万客户端中为端侧AI提升用户体验助力，而即将发布的Xe3P，拥有英特尔迄今为止最先进、性能最强的架构，对于AI运算也有更高效的支持。

  本次英特尔透露的新一代数据中心GPU(代号Crescent Island)也将是首款基于Xe3P架构打造的产品，并专为“AI推理和智能体工作负载、适用于长上下文模型的大内存容量、高效率和更低的功耗、优化的TCO”进行了优化。 

  在规格方面，Crescent Island的TDP设定为350W(风冷PCIe设计，可在现有风冷数据中心部署);得益于LPDDR5x显存加持，可提供高达480GB的超大容量，在大幅降低TCO的同时，高效应对海量、词元密集型的工作负载;原生支持FP64在内的广泛数据类型，保证了灵活性。

  英特尔表示，在软件方面将提供开箱即用的广泛模型软件支持，围绕开放、规模化性能、优秀的用户体验以及支持异构基础设施四个原则构建统一的Xe软件栈。同时英特尔将致力于至强处理器与GPU平台的支持合并到上游，来减少部署阻力。 

  目前已有超过20家OEM和ODM厂商、多个合作伙伴针对Crescent Island进行开发并准备发布。

  写在最后

  智能体的快速发展充分展现了市场对于可规模化部署AI应用的迫切需求。对于英特尔而言，这将是一场全方位的机遇，特别是有利于扩大在数据中心市场中的优势。 

  从英特尔至强6+到Crescent Island还能看到英特尔的发力点并不仅是为客户提供更高性能、更高能效的算力底座，还充分考虑了企业来自“成本”的焦虑，无论是更高的算力密度还是“开箱即用”的软件栈支持，都是在降低业务部署的门槛，提供更优的TCO。可以说，英特尔不仅持续丰富产品组合，也充分考虑到了AI、智能体以及传统负载的差异化需求，以更灵活、完善的“系统级”解决方案打造可靠、可信的算力底座，持续改进数据中心的整体运营效率。