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【天极网企业频道】12月3日消息,台积电(TSMC)已经开始试生产3nm芯片,预计将在2022年底批量生产。
据媒体报道,台积电已在中国台湾南部的Fab 18工厂开始使用N3(即3nm工艺技术)制造芯片的试生产,并将在2022年第四季度前实现量产。
目前,苹果使用台积电的5nm处理器制作M1芯片。预计台积电的3nm处理器将为下一代苹果芯片提供动力。
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