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三星3nm工艺或先于台积电投入生产

2022-05-03 17:22:22 作者：yu

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  【天极网企业频道】5月3日消息，日前，三星在向投资者发布的最新简报中透露，其3nm工艺将在未来几周内投产。如果取得成果，它的进展将比台积电更快。

三星3nm工艺或先于台积电投入生产

  台积电表示，采用FinFET架构的3nm芯片将于今年下半年量产。业内分析人士认为，虽然三星电子声称3nm工艺已进入量产倒计时，但从晶体管密度和性能来看，三星的3nm工艺可与台积电的5nm工艺和英特尔的英特尔4nm工艺相媲美。

  三星声称，相对于目前的7nm FinFET架构工艺，将减少50%的整体电力消耗，还将提高30%的性能。

  业界认为，在3nm量产初期，苹果、AMD、英伟达、高通、英特尔、联发科等主要厂商将成为台积电的主要客户，应用范围涵盖高速计算、智能手机等领域。台积电表示，在2022年下半年实现3nm的量产后，将在PPA(性能、功耗、面积)和晶体管技术方面占据领先地位。

 

  此外，台积电也开始着手更先进的2nm布局。预计2024年开始风险试产，2025年实现量产。我们乐观地认为，2nm将成为行业的领先技术和最适合支持客户增长的技术。

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